Pat Gelsinger, el director general de Intel, tiene una estrategia ambiciosa para liderar la industria de los chips. Durante una entrevista con The Wall Street Journal, afirmó que su objetivo a medio plazo es tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo para el año 2025. A pesar de los desafíos que ha enfrentado en los últimos años, Gelsinger quiere recordar al mundo que Intel sigue siendo una fuerza relevante en el sector. Su declaración de intenciones es una señal clara de que están decididos a recuperar el terreno perdido y tomar en serio su promesa de innovación.
Para lograr sus objetivos, Intel tiene planes concretos en marcha. Esperan lanzar el nodo Intel 3 en la segunda mitad de este año y comenzar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) en la primera mitad de 2024. Sorprendentemente, también han anunciado su intención de tener listo el nodo litográfico 18A (1,8 nm) para la segunda mitad del próximo año. Aunque estos plazos son muy ambiciosos, demuestran la determinación de Intel por avanzar rápidamente en sus próximas tecnologías de integración. Esta innovación promete desempeñar un papel fundamental en el futuro de la empresa y capturar la atención de la industria.
PowerVia: Explorando la innovadora tecnología y su relevancia en el futuro
Un paso hacia el futuro: PowerVia, la innovación clave en los procesos litográficos de Intel. Esta tecnología estará presente en el nodo Intel 20A, programado para el primer semestre de 2024. Sin embargo, su importancia va más allá de ese hito, ya que PowerVia será un componente esencial en todos los futuros desarrollos de Intel. Esta innovación juega un papel crucial en la realización de uno de los objetivos más ambiciosos de la compañía: alcanzar el primer circuito integrado con un billón de transistores para el año 2030.
